半导体制程各个环节均涉及湿电子化学品，清洗工艺涵盖多类型
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半导体制造工艺流程主要分为芯片设计、晶圆制造和封装测试。据润玛股份招股说明书，晶圆制造是整个半导体制造的核心工艺，通过反复十几次光刻、蚀刻等工艺流程，约占芯片制造时间的 40-50%，晶圆制造均需要使用高性能蚀刻液和光刻胶剥离及清洗等配套试剂等产品进行相关处理。据公司招股书信息，在芯片制造过程中，清洗步骤是至关重要的环节，清洗步骤确保了晶圆表面的纯净度，对最终器件的性能有着直接且显著的影响，因此当前的芯片制造流程中清洗步骤数量约占所有芯片制造工序步骤的 30%以上，是所有芯片制造工艺步骤中占比最大的工序。随着我国集成电路市场整体规模和晶圆产能持续扩大，我国芯片清洗剂等湿电子化学品市场也有望得到快速发展。
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