苹果A10与其中的InFO封装
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台积电开发 InFO，既是 CoWoS 减配版，也是 FC（倒装封装）高配版，在消费电子领域赢得市场空间。在 CoWoS 受制于成本高昂而市场表现不佳时，台积电同步开发 InFO（Intergrated Fan-out）工艺。传统 FC 中，芯片与 PCB 之间需通过封装基板连接，而 InFO 属于典型的扇出型晶圆级封装（Fan-Out WLP）：省去了封装基板，直接通过 RDL（重布线层）将芯片与 PCB 互联，具备更紧凑的结构、更低的封装厚度以及更优的散热与电性能，同时在成本上相较 FC 显著降低。2016年发布的 iPhone 7 中，A10芯片采用台积电 16nm FinFET 工艺，并配套 InFO 封装，实现了仅 0.23–0.33mm的超薄封装厚度。凭借这一差异化封装能力，台积电由此确立了对苹果 A 系列芯片代工的长期独供地位。Yole2016年预测，随着苹果与台积电共同推动 InFO 的规模化应用，全球 Fan-Out封装市场收入自 2016年步入高速成长轨道。
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