站在新一代产品推出起点,产业技术有望进入全新迭代进程。新一代积层箔工艺将聚焦增厚铝粉厚度及扩大孔隙率方向迭代,产品工艺控制技术路线截然不同。如上文所述积层烧结工序核心目标与腐蚀工序相同——尽可能扩大铝箔比表面积,区别在于实现工艺截然不同。直观理解对于积层箔,增厚铝粉积层厚度及铝粉间孔隙率均有利于增加积层箔比 公司深度 表面积,根据日本东阳株式会社官网技术报告数据,增厚铝粉积层厚度及降低烧结温度均有利于扩大积层箔比表面积。当前积层箔站初代产品在理论比容一次性提升 40%基础上,未来有望引领产业技术进入新的迭代路径。