高端测试与高可靠性测试需求飞速增长，技术挑战与创新机遇应运而生。在高算力芯片领域，随着SoC、CPU、GPU、AI和FPGA等各类芯片逐步进入大规模量产爆发期，对其测试的需求急剧增长。针对这些高算力芯片的测试面临高性能运算所需的高速数据吞吐、大测试向量深度、高功耗及伴随的散热、瞬时大电流和精确温度控制等多重挑战。为此，测试厂商需要通过优化算法以降低硬件需求、提高效率，同时 改进散热系统以提升温度控制精度和测试准确性。对于Chiplet这种将大芯片拆分为多个小晶粒的新兴设计模式，测试难度尤甚。特别是针对无独立功能的芯粒以及3D IC的“黑盒”测试，要求更高的互连信号质量、互操作性验证和测试覆盖率。行业对此正开发多重方案，包括使用高端测试机配合高性能接口板、针对性模拟测试板卡，以及系统级测试（SLT）方案和模块库，以全面覆盖产品需求。此外，随着新能源汽车和自动驾驶的飞速发展，对国产车规级芯片的“0缺陷”高可靠性要求日益迫切。这类高可靠性测试需要三温探针台、三温分选机和老化测试设备，测试企业正通过识别风险，发现价值 请务必阅读末页的免责声明 建立高稳定性的老化测试技术方案和完善流程管控，在人、机、料、法、环等多维度系统升级，以满足严苛的量产稳定性和缺陷检测需求。