2025 年 5 月 22 日小米发布玄戒 O1 自研芯片;华为海思的麒麟 9020 手机芯片自研泰山大小核彻底摆脱 Arm 架构,彻底实现了 CPU、GPU 的全部自研和国产化,麒麟 9030 采用中芯国际的‘N+3’工艺,先进程度逐步逼近国际主流水平。高通、联发科、苹果等主流厂商将专用神经网络处理单元(NPU)作为旗舰芯片的标配,算力呈现指数级增长。2025 年 9 月,联发科 MediaTek 发布天玑 9500,实现多项智能体 AI 应用,涵盖多模态交互、实时翻译、个性化助手等场景,携手生态伙伴推动 AI体验从概念走向日常。高通将在今年 9 月发布骁龙 8 系新平台——骁龙 8 Elite Gen6和骁龙 8 Elite Gen6 Pro,这两颗芯片都采用台积电 2nm 制程 N2P,是高通首款 2nm芯片。