，ASIC芯片需求高增 需求洞察1：云厂商加码定制芯片布局， 芯片全定制服务是指根据客户对于芯片功能、性能、功耗、面积、应用适应性等要求，为其提供芯片定义、IP及工艺选型 架构设计等芯片设计服务，并根据客户需求提供芯片量产服务。 由于Al算法（如Transformer架构）更新频率快，且应用覆盖云端训练、边缘推理、 实时分析等多样化场景，传统通用 芯片的瓶颈日益显现。与通用性强的GPU不同，针对特定应用定制的ASIC芯片能够实现最优的性能功耗比，将成为企 2023年全球ASIC市场规模约为66亿美元，预计2028年将达到554亿美元，渗透率也将由16%提升至25%。 芯片设计、验 样片生产、 谷歌第一代TPU芯片于2015年推出，目前已演化至第六代，可以满 足推理和训练不同场景的需求。 2024年发布MTIAv2发布，用于Al推理，旨在增强Meta的排名和推 荐广告模型。计算能力约A100的一半，但其算力利用率更高。 微软自研AI芯片起步较晚，但软件生态方面的开发成熟度较高，自 研芯片如何和软件生态高效配合、发挥更高效率是发展的目标。 以平头哥半导体作为芯片业务主体，2019年发布首款AI推理芯片。 未来三年将投入超过3800亿元，用于建设云和AI硬件基础设施。 2021年公布旗下三款自研芯片，其中用于AI推理的紫霄芯片，主要