-12.82%>下游照明-13.99%>下游工程-846.87% 投融资交易金额超过700 亿元。根据CSA Research 不完全统计, 2025年半导体照明产业投融资项目共计140余起,累计披露的交易 金额超700亿元,其中直接投资与扩产项目金额超340亿元,并购活 动总额超280亿元。 从投资方向来看,Mini/Micro-LED、汽车照明(车规级LED)、 工业及特种照明等利基赛道仍为企业及资本关注的焦点。从并购逻辑 来看,2025年产业并购呈现三大特征:一、全球化拓展成为核心路 径,三安光电拟收购Lumileds、东山精密收购法国GMD集团,借此 切入欧美高端市场;二、产业链纵向整合趋势显著,三安光电向中下 游布局显示封装、车用封装业务,木林森收购普瑞光电强化芯片环节, 实现供应链自主可控;三、并购方向锚定高增长赛道,东山精密、爱 克股份、时空科技等企业分别切入光通信、新能源热管理、存储领域, 抢占发展先机。