需求洞察II:AI芯片功耗跃升, 当下AI芯片功耗显著飙升,已超传统风冷技术极限散热能力。以英伟达GB200/GB300为例,单芯片功耗超 1000W,单机柜功耗超132KW,甚至即将在2026年推出的Rubin系列产品,机柜功耗有望突破600kW。超高功 率密度下,风冷散热效率骤降,能耗成本大增。液冷技术以超高热导率,成为关键破局之策。根据IDC数据,2024 年中国液冷服务器市场规模约24亿美元,预计2024-2029年复合增长率高达46.51%。 冷却介质的选型是液冷方案设计的核心环节,直接决定了冷却效率、系统可靠性、成本和维护复杂度。在对宕机风险 零容忍、设备价值极高、追求长期稳定性的高端数据中心和AI计算集群场景中,往往采用浸没式液冷方案,可选的 液冷介质包括硅油、三聚体、氢氟醚、全氟聚醚/全氟胺。其中全氟聚醚/全氟胺在关键性能上全面领先,潜在市场空 间近300亿元。 可燃、助燃 109.1亿元 氢氟醚(HFE)介电强度较低 无闪电,不可燃 178.5亿元 无闪电,不可燃低 (长期反酸) 198.4亿元 297.6亿元 无闪电,不可燃