板材料向M9级别升级已成为刚性需求，高阶HDI板、高多层板及封装基板将迎来量 价齐升的黄金发展期，深度绑定北美算力龙头的国内厂商具备明确的业绩弹性。 上游材料技术升级赛道。A驱动PCB向高密度、高频高速方向演进，直接拉动上 布、特种树脂等材料正迎来结构性机遇，国内材料企业已加速切入核心供应链，有 望伴随高端PCB产能扩张实现进口替代。 封装基板国产替代赛道。IC封装基板特别是FCBGA载板，是PCB领域技术壁垒 最高、国产化率最低的细分赛道，也是半导体产业链自主可控的关键环节。随着端 侧AI芯片出货量爆发式增长，对高性能封装载板的需求将持续释放，具备MSAP和 SAP生产工艺的国内厂商将率先受益。 汽车电子与消费电子创新赛道。汽车电动化、智能化趋势持续深化，为PCB行业 开辟了第二增长曲线，ADAS、智能座舱及三电系统持续拉动车用PCB需求放量。消 费电子领域虽整体增速趋缓，但折叠屏、AI终端等结构性创新仍带来投资机会，深 度绑定核心客户的头部企业有望在新一轮产品创新周期中持续受益。 8.2.2.中国印制电路板PCB行业投资策略与建议 基于前述投资机会分析，结合行业供需格局与技术演进趋势，本报告提出以下 投资策略建议。 占三个皮匠报告网一全行业研究报告、财报、峰会、数据、产业政策下载平台