以先进封装做基石，以混合键合拔增速。BESI 产品结构中，2023 年固晶机占比 76.8%，其中，58%为 7μm 以下精度的先进固晶机，16%为混合键合设备。BESI 未来业务增长主要来源于两方面：1）BESI 核心业务的增长，主要来源于移动通讯（端侧/AI 手机、相机及 3D 成像、AR/VR、5G 通讯等，提供硅光共封、chiplet 异构集成、光波导组件等解决方案）、计算（生成式 AI 引擎、超级计算机、数据中心等，提供 2.5D/3D 异构集成、HBM 堆叠、硅光共封等）、汽车等领域带来的对封装业务的拉动。根据 TechInsights预测，2024 年封装设备市场将触底反弹，2024-2026 年 CAGR 达到 16.3%。BESI所在固晶、封装、电镀市场占总封装市场 36%，且综合市占率达到 42%，根据行业增速，BESI 未来三年核心业务增速有望达到 23.5%。2）混合键合业务的巨大想象空间。BESI 凭借其在机械工具及软件配合上的积累，在精准度和放置速度上的绝对优势，当前几乎是 D2W 混合键合的唯一玩家。和竞争对手 ASMPT、Shibaura 等相比，BESI 的 D2W 设备已率先被下游认证达标。2023 年，Besi 混合键合系统安装数量提升到 40 套，客户从 3 家提升至 9 家，包括北美、欧洲、中国台湾和韩国客户，主要用于逻辑和存储。此外，BESI 和应材的深度绑定也让其混合键合方案具备高客户黏性。由于混合键合对于超高平整度及洁净界面、TSV 刻蚀以及 3D 连接的要求，而应材的 CMP、刻蚀、沉积/金属化解决了混合键合的前置核心条件，BESI+应材组合拳将帮助其快速攻城略地。根据 BESI 测算，在中性假设下，2027 年混合键合设备需求有望达到 340 台，以 200 万欧元/台计算，混合键合带来的收入有望达到 6 亿欧元，成为未来核心支撑。此外，BESI 首台 C2W TCB设备也于 2023 年出货，可能提升其在 TCB 领域的渗透率。