条款方面, 转债市场 平价升 至高位后强 赎风险持 续 演绎 ,下修机会 和空间相 对有限 ,后续博弈难度加剧。2026 年条款博弈参与难度或较大。一方面,2024Q4 以来开启强赎潮,今年前三季度累计强赎超百支,公告不强赎率波动降至 5-6 成,明年权益牛市预期、转债老龄化趋势下强赎风险仍在累积。另一方面,当前平价 90 元以下转债占比仅 30%,相较去年年末的 69%大幅压缩,触发下修的基础更加薄弱;另一方面,以季度 发行人公告下修 及与公告不下修次数 比值统计,今年以来下修成功及下修比例 显著降至低位(中枢 10%),下修意愿整体低迷,后续博弈下修到底的难度或进一步抬升。