光子集成技术（PIC）所集成的器件数量
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PIC中硅光路线占比逐渐提高（十亿美元）
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CPO将EIC与PIC进行共封装大幅缩短交换芯片与光引擎之间的距离
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2022年PIC康贝尔™繁殖水平与行业水平比较（左单位：头）
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硅光芯片（PIC）和电芯片（EIC）混合集成
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◆ 硅基材料应用的核心目的是利用成熟的CMOS工艺降低成本，因此硅光对比InP等其他衬底材料，主要优点在于可通过CMOS工艺集成更多光器件，从而降低后续工艺步骤，实现更低成本和功耗。
其它
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