CPO将EIC与PIC进行共封装大幅缩短交换芯片与光引擎之间的距离
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CPO（Co-Packaged Optics，共封装光学）通过将电子集成电路（EIC）和光子集成电路（PIC）进行共封装，CPO技术大幅缩短了交换芯片和光引擎间的距离--将高速电气串行器/解串器(SerDes)链路的距离缩短至几毫米，从而降低I/O的总功耗和发热量，显著降低信号延迟，提高带宽密度并改善信号完整性。CPO可以带来显著降低功耗及信号延迟。
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