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用于32层和64层3D NAND试产,2019年量产的64层TLC闪存将外围电路和存储阵列分别在两片晶圆上制造,然后W2W键合成一体。2020年底,长江存储发布了128层3D TLC NAND (X2-9060),采用Xtacking 2.0架构,在国内首次实现了128层闪存量产。进入2022年,长江存储发布第三代Xtacking (Xtacking 3.0),推出232层堆叠的X3-9070 TLC闪存。这款232层产品堆叠了两个116层阵列板,并引入背侧源极连接(BSSC)等新技术,将I/O速度提升50%、存储密度提高70%
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