长江存储Xtacking技术应用晶圆键合工艺
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在 MEMS 中，晶圆键合工艺已经应用数十年；在 CMOS 中，需要首先生产一个逻辑晶圆，再生产一个用于像素处理的单独晶圆，通过晶圆键合将二者结合，再将各芯片切成小片形成 CMOS 传感器；在 HBM 中，DRAM Die 之间进行4-12 层的堆叠，晶圆键合将各层之间互联；在 3D NAND 中，例如长江存储的 Xtacking 工艺也需要晶圆键合工艺来实现 CMOS 和存储晶圆的互联，实现并行的、模块化的设计和制造，为引入 NAND 外围电路的创新功能以及实现NAND 闪存的定制化提供可能性。
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