图9 2024年中国集成电路晶圆制造光刻胶市场结构(亿元
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分析》,深企投产业研究院整理。 2024年中国集成电路晶圆制造用光刻胶市场规模为53.54亿元, 同比 2023年的49.39亿元增长8.40%,预计到 2025年中国集成电路 晶圆制造用光刻胶市场规模将达到55.77亿元。其中,2024 年中国集 成电路晶圆制造用g/i线光刻胶市场规模5.78 亿元,KrF光刻胶市场 规模24.84亿元,ArF 光刻胶市场规模 4.43 亿元,ArFi 光刻胶(ArF 浸没式光刻胶)市场规模10.12 亿元,PSPI光刻胶市场规模8.37亿
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