硅微粉用于环氧塑封料的产业链关系
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2.1、先进封装未来复合增速达到 10.7%，填料要求低 CUT点、低放射性等 环氧塑封料（Epoxy Molding Compound，简称为 EMC），又称环氧树脂模塑料、环氧模塑料，是由环氧树脂为基体树脂，以高性能酚醛树脂为固化剂，加入硅微粉等为填料，以及添加多种助剂混配而成的粉状模塑料，是集成电路等半导体封装必需材料（半导体封装中有 97%以上采用环氧塑封料）。由于纯的环氧树脂具有高的交联结构，存在质脆、耐热性不够好、抗冲击韧性差等缺点，因此需要添加具有耐热和强固化效果的填充料，硅微粉就是常用的填充料之一，根据华海诚科招股说明书披露内容，在 2019~2022H1 EMC 的原材料采购额中，硅微粉占比平均为 27%、仅次于环氧树脂，可见硅微粉是 EMC 的重要材料之一。
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