图20.25GDFB激光器芯片工艺复杂，技术壁垒高
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高速率芯片市场技术壁垒高，客户存在供应商惯性。25G 及以上高速率光芯片由于存在技术壁垒国产化率较低，目前由欧美日领先企业占主导，如 Oclaro、Avago、NeoPhotonics具备50G EML芯片能力，DFB和 VCSEL激光器芯片大规模商用的最高速率已达到 50G，Finisar、AAOI、Oclaro 具备 50GPAM4DML 芯片的能力；25G 激光器芯片领域，我国仅少部分厂商实现批量发货（索尔思、源杰科技、武汉敏芯）；25G 以上速率激光器芯片领域，大部分厂商仍在研发或小规模试产阶段。数据中心是运用高速率光芯片大存量市场，下一代数据中心应用 400G/800G传输速率方案，传统 DFB激光器芯片短期内无法同时满足高带宽性能、高良率的要求，需考虑采用 EML 激光器芯片以实现单波长 100G 的高速传输特性。据华经产业研究院数据，预计 2025 年数据中心收发器硅光芯片占光芯片总市场规模约 91.1%，但下游数据中心客户出于安全与稳定性角度仍存在对芯片供应商的惯性，因此新进厂商较难打开市场。
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