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受 AI 服务器、智能汽车雷达等新兴科技产业拉动，高频高速覆铜板需求有望放量增长。以低信号传送损失为最重要特性的高频高速覆铜板，是射频/微波电路用 CCL（简称“高频 CCL”）和高速数字电路用 CCL（简称“高速 CCL”）的统称。高频高速覆铜板对其填充树脂的介电常数（Dk）和介电损耗（Df）要求较高。其中，高频产品对材料的介电常数（Dk）的变化很敏感，高速材料对介电损耗（Df）要求更高，对介电常数（Dk）相对不敏感。科技产业的迭代更新拉动高频高速覆铜板的升级迭代，松下推出的高速产品系列 MEGTRON（M2-M8）成为业内标杆产品，其等级越高，对应介电损耗更低，传输速率更高。依据不同电性等级可对树脂材料和终端应用进行划分，AI 服务器主要用到 M6 级别以上极低损耗覆铜板，智能汽车雷达主要用到 M4 级别低损耗覆铜板。我们认为 AI 服务器、智能汽车雷达等新兴科技应用领域的放量有望拉动介电性能更优异的高频高速覆铜板需求增长。
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