2022年锡焊料中，锡条市场规模占比近4成（单位：%）
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2023 年国内电子级锡焊料市场规模约 42 亿美元，预计 2023-2030 年 7 年 CAGR 约8.4%。据 QYResearch，2023 年全球电子级锡焊料市场规模约 69亿美元，预计 2030年将增长至 109 亿美元；2023 年国内市场规模达 42 亿美元，预计 2030 年将增长至 74 亿美元，2023-2030 年 7 年 CAGR 为 8.4%，占全球市场规模比重将从 61%提升至 68%。此外，我们认为新能源汽车、光伏、储能等领域的快速发展，也有望带来市场空间扩容。结构上，据云南锡业，2022 年锡膏占国内电子锡焊料市场规模约 16%，BGA 焊球及预成型焊片合计占5%，锡条、锡丝、锡粉分别占 42%、25%、12%。随着下游电子器件逐渐向小型化、轻薄化、低成本化的方向发展，回流焊技术得到广泛应用，推动锡膏产品比重逐步提升。
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