与全球半导体材料市场温和复苏的情况相比,全球硅片市场规模近两年仍在持续下滑,主要系芯片的库存去化和成熟制程需求疲软的影响。先进制程的需求爆发对于大尺寸硅片的需求逆势增长,12 寸晶圆的出货增长率显著高于 8 英寸。根据 WICA 的数据,2024 年全球半导体硅片市场规模为 117 亿美元,同比下滑 7%。根据 QYResearch,全球半导体硅片市场大尺寸的替代趋势是不可逆的。12 英寸硅片单位面积可生产芯片数量是 8 英寸的2.5 倍,成本降低 30%,在逻辑芯片、存储芯片领域渗透率超 90%,QYResearch 预计2030 年 12 英寸硅片销量占比将升至 49.86%。