图9943D美光HBM3E产品已经确认将在英伟达H200上批量出货
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2018 年，美光推出业界首款四级单元(QLC) NAND SSD，容量达到 7.68TB，位密度较三级单元 (TLC) NAND 高出 33%，加速 NAND 对硬盘驱动器市场的进一步侵吞。2020 年，美光推出业界首款 176 层 NAND 闪存，同时推出 GDDR6X，系统带宽提升至每秒 1 太字节 (TB/s)；2021 年，推出业界首款 1α DRAM 工艺技术 1α (1-alpha) 节点，在位密度、功耗和性能方面实现了重大改进。2022 年，美光进一步将 NAND 堆叠层数提升至 232 层； 2024 年 2 月 26 日，美光宣布已开始批量生产 HBM3E 解决方案。美光的 24GB 8H HBM3E 将成为 NVIDIA H200 Tensor Core GPU 的一部分，该 GPU 将于 2024 年第二季度开始发货，标志着美光成为全球第二家量产 HBM3E 的厂商，其产品具备顶尖水准。
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