英伟达B200(CoWoS-L)相比H100(CoWoS-S)性能升级
2025-08-19 13:40:28
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台积电已于 2024 年量产 CoWoS-L,英伟达 Blackwell 系列 GPU 采用该工艺。根据台积电 2024年年报,CoWoS-L已实现量产,并被确立为先进封装的重点发展方向,当前 3.5x reticle尺寸平台已完成开发,5.5x平台正处于验证阶段。据台积电 2025年在北美技术研讨会上最新规划,计划于 2027 年实现 9.5 倍 reticle 尺寸(120*150 mm^2)CoWoS 的量产,可支持 12 个或更多 HBM 与先进逻辑芯片高效集成。Semianalysis 指出,英伟达 Blackwell系列(GB200/GB300)采用 CoWoS-L封装架构,后续 Rubin 系列也将延续此技术路线。据工商时报,台积电预计将在 2025 年 Q4 开始,将 CoWoS 封装技术从 S 转向 L。在 AI 推理与训练芯片对高带宽封装需求持续提升的背景下,CoWoS-L 有望成为高性能计算时代不可或缺的底层封装平台,支撑系统集成向更高密度与能效比演进。
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