中国台湾、韩国与日本主导 IC 封装基板市场，国内厂商加速追赶。根据中国台湾电路板协会统计，中国台湾、韩国与日本的 IC 封装基板厂商产值占整体产值的比例超过 85%。其中，目前中国台湾 IC 封装基板厂商为全球最大 IC 封装基板供应者，约占整体产值的32.80%。细分占比方面，1）BT 基板：根据中国台湾电路板协会统计，全球 BT 封装基板前五大厂商分别为三星电机（12.80%）、LGInnotek（12.80%）、信泰电子（10.00%）、大德电子（7.10%）以及欣兴电子（6.90%）。2）ABF 基板：根据中国台湾电路板协会统计，全球 ABF 封装基板前五大厂商分别为欣兴电子（23.90%）、揖斐电（13.80%）、AT&S（11.80%）、南电（11.40%）以及新光电气（11.30%）。国内厂商方面，目前内资 IC 封装基板厂商仍以生产存储芯片封装基板为主，并开始逐步布局应用于 CPU、GPU 等领域的高端逻辑芯片封装基板产品。
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