WSS工艺流程图）晶圆边缘对比
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➢ 晶圆边缘修整工艺：防止晶圆边缘崩裂 在上述载体晶圆与 TVS晶圆键合后，进行背面研磨会使得晶圆边缘变得很锋利，后续形成凸块过程中需经过光刻、金属成膜、电镀等工艺，在此状态下很容易发生晶圆崩裂，因此需要对晶圆正面的边缘进行修整和去除。
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