华为、英伟达、高通、地平线等芯片厂商已开启算力军备竞赛(TOPS)
2022-02-15 11:02:29
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应对高级别自动驾驶需求，行业向大算力平台发展。智能自动驾驶涉及人机交互、视觉处理、智能决策等众多方面。随着自动驾驶从 L2 向 L3 转变，为提高自动驾驶的安全性和智能化，汽车开始增加传感器（激光雷达、摄像头、毫米波雷达等）来实现对路况和环境信息的更全面收集，这对车载芯片对数据处理的实时性、复杂性和准确性要求不断提高，车载算力的需求也将会出现指数型增长。所以，芯片算力是自动驾驶的前提，大算力平台发展势在必行，各公司也作出了相应的突破。目前，华为已布局车载芯片产业，在 ARCFOX 极狐阿尔法 S 使用 MDC610 pro，未来标准版本为 MDC810，此芯片支持算力达到 400+TOPS，与高通的 8540 和英伟达的 Orin 在一个级别算力水平，并且已经率先实现量产上车具有先发优势。
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