博众半导体 3D AOI检测机标志国产化重要进展,带来新的发展机遇。目前,中国已经在2D AOI检测设备领域实现了高度的国产化率,但在 3D AOI检测领域,国产化率仍然相对较低,大约在 10%-20%之间。2023年 9月 11日,博众 3D检测技术的 AOI检测机 IR9821机型正式交付。本次交付的星准系列 AOI检测机型 IR9821采用了深度学习算法和 3D技术,是一款高速高精度的全自动视觉检测设备。它通过提供卓越性能和全自动光学检测,用于确定不同类型和尺寸的器件的封装质量。这一设备广泛应用于半导体、消费电子、光学等领域的研发与制造。IR9821可以检测多种芯片封装类型,包括 BGA、LGA、QFN、QFP等,以确保最终封装外观质量和提高良率。随着国内制造业智能化升级的加速和机器替代人工的趋势不断增强,国内 3D AOI 检测设备市场规模仍在持续扩大,为公司带来新的发展机遇。