3D堆叠封装显著降低成本
2023-04-12 08:11:05
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规模优势形成良性循环，增强议价能力、降低成本，最终良率及产能提升
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Chiplet提高良率和集成度，降低成本，加速芯片迭代
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高集成度产品可有效降低成本
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Chiplet的优势主要在于提升良率与降低成本
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图6 印尼对美国的农业出口，2010年至2024年
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图7 受到美国互惠关税影响最大的五种农业食品产品
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高算力时代，Chiplet 助力突破芯片制程瓶颈。在速度方面，采取 3D 封装技术的 chiplet缩短了线路传输距离，指令的响应速度得到大幅提升，寄生性电容和电感也得以降低，此外，更多更密集的 I/O 接点数，电路密度提升将提高功率密度。3D 封装由于采用更细小、更密集的电路，信号传输不需要过多的电信号，从而功耗也会相应降低。
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