3D堆叠封装显著降低成本
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指令的响应速度得到大幅提升，寄生性电容和电感也得以降低，此外，用更多更密集的 I/O 接点数，电路密度提升即提高功率密度。3D 封装由于采用更细小、更密集的电路，信号传输不需要过多的电信号，从而功耗也会相应降低。
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