半导体商业模式进入Foundry2.0模式
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先进封装引领行业商业模式革新，代工厂进入 Foundry 2.0 模式。台积电认为此前边界分明的 IDM、代工厂（Foundry）以及委外封测厂（OSAT）的半导体商业范式正在出现变化，三者之间的边界正逐渐变得模糊。随着先进封装的重要性正逐渐提升，前道的晶体管制造必须与后端封装相结合。因此 Foundry 与 OSAT 之间的边界被进一步模糊，台积电将这一新格局命名为 Foundry 2.0。
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