SoC与Chiplet对比
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Chiplet 又称芯粒或小芯片，是硅片级别的“解构-重构-复用”。它把传统的 SoC 分解为多个芯粒模块，将这些芯粒分开制备后再通过互联封装形成一个完整芯片。芯粒可以采用 不同工艺进行分离制造，可以显著降低成本，并实现一种新形式的 IP 复用。其为 SoC 集 成发展到当今时代，摩尔定律逐渐放缓情况下，持续提高集成度和芯片算力的重要途径。 相比传统 Monolithic(单一整体)芯片技术，Chiplet 技术能够在降低成本的同时获得更高 的集成度。
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