下游需求回暖驱动业绩修复,库存压力明显缓解。2023 年,全球半导体市场的景气度相对低迷。2024 年,随着半导体产品库存去化,人工智能、消费电子拉动下游需求回暖,全球半导体销售金额触底回升。随着下游市场需求逐步复苏以及公司积极调整经营策略,思瑞浦产品在无线通信市场经历了较长时间的库存去化后,客户需求于 2024 年下半年开始呈现边际回暖态势。公司已将库存从 2023 年第三季度的约 4.29 亿元降至 2025 年第一季度的约 3.32 亿元,存货周转天数也从 2024 年第一季度的约 360 天大幅缩短至 2025 年第一季度的约 143 天,库存压力得到明显缓解。