中国大陆半导体封装市场规模（亿元）
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公司深度 公司深度 半导体芯片技术节点持续演进，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，产业逻辑从“保护芯片”转向“创造价值”。芯片制造、封装技术升级需要设备和材料作为支撑，新制程、新封装形式带来新的材料变化，质量要求、用量、附加值等均同步提升。随着芯片特征尺寸逼近物理极限，先进封装成为超越摩尔定律的关键技术，扮演日益重要的角色。相对于传统封装方式，先进封装具有小型化、轻薄化、高密度、低功耗和功能融合等诸多优势，能够提升性能、拓展功能、优化形态、降低成本。随着电子产品进一步朝小型化与多功能发展，输出/入脚数大幅增加，使得倒装焊、圆片级、系统级、扇出型、2.5D/3D、Chiplet 等先进封装技术在整个封装市场的占比逐步提升。根据 Yole 统计数据，2024 年全球先进封装市场规模约为 519 亿美元，与传统封装基本持平；预计 2028 年将增长至 786 亿美元，占比增至 54.8%。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年中国大陆先进封装占整体封装市场比例约为 27.0%，预计 2025 年将提升至 32.0%。
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