2019-2029中国大陆集成电路封测行业市场规模（亿元）
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受益于产业政策的大力支持以及下游应用领域的需求带动，中国大陆封测市场跟随集成电路产业实现了总体发展。中国大陆封测市场规模由 2019年的 2349.8亿元增长至 2024年的 3319.0亿元，复合增长率为 7.2%。但是，从业务结构看，中国大陆封测市场仍主要以传统封装为主，2024年中国大陆先进封装占封测市场的比重只有约 15.5%。未来，随着全球集成电路产业重心逐步转移至中国大陆，中国大陆封测行业将保持增长态势。预计中国大陆集成电路封测行业市场规模将在 2029 年达到 4389.8 亿元，2024 年至2029年复合增长率为 5.8%。同时，随着领先企业在先进封装领域的持续投入，以及下游应用对先进封装需求的增长，预计 2024年至 2029年，中国大陆先进封装市场将保持 14.4%的复合增长率，高于传统封装市场 3.8%的复合增长率，2029年中国大陆先进封装占封测市场的比重将达到 22.9%。
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