全球电子胶黏剂市场规模及预测
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电子胶黏剂主要包含应用于芯片级封装、PCB 板级封装、系统级组装等领域的胶粘剂产品。相较于系统级组装，芯片级和 PCB 板级封装由于对电子胶粘剂产品的施胶精度、模量控制、耐湿热性能等要求往往较高，所以相关产品技术附加值通常更高。具体而言，电子产品的不断高度集成化、微型化、多功能化、大功率化提高了对芯片级和 PCB 板级封装的用料需求。根据 QY Research 数据，2024 年全球电子胶黏剂市场规模为 64.9 亿美元，预计 2030 年达 88.2 亿美元，CAGR 约为 5%。作为全球最主要的电子信息产品生产国之一，中国的电子胶粘剂市场占据了全球超过四分之一的份额，是全球主要的电子胶粘剂生产国和消费国之一。
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