2019-2023年PCB产品曝光精度（最小线宽）要求演进
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板及 IC 载板，不同类型对应的曝光精度需求差异显著：传统单/双面板线宽要求较低，多层板、HDI 与柔性板进入中高端区间，而 IC 载板对最小线宽要求最高。根据 TPCA技术蓝图，2021 年中高端 PCB 的精度较 2019 年明显提升，多层板与 HDI 的最小线宽均由 40μm 收紧至 30μm，柔性板由 20μm 收紧至 15μm，IC 载板从 8μm 提升至 5μm。
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