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全球各区域出货金额呈现显著分化，据 SEMI 数据，3Q25 全球半导体设备出货金额中，中国大陆市场环比+28.2%，同比+12.6%，其余各地区市场中，日本/北美/欧洲/韩国/中国台湾/其他地区设备销售额分别环比-31.7%/-23.6%/-26.8%/-14.2%/-6.4%/+56.3%，同比+5.2%/-52.4%/-50.5%/+12.2%/+75.1%/+34.7%。预计至 2027 年，中国大陆、中国台湾和韩国仍将为设备销售额前三地区，中国大陆有望在预测期内保持首位，本土芯片制造商预计在成熟制程及部分先进节点持续投入。
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