传统Tenting工艺PCB生产流程图（以HDI产品为例）
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Figure 1.4 | Average annual HDI growth rate in low- and middle-income economies by manufacturing performance, 2013–2023
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图1.4 | 根据制造业表现，在低收入和中等收入经济体中的人类发展指数（HDI）年平均增长率，2013-2023
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Figure 1.3 | Relationship between the growth rate of MVA per capita and HDI in low- and middle-income economies, 2013–2023
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以上为 2018年工信部《印刷电路板行业规范条件》公布技术参数，实际上，台湾电路板协会（TPCA）数据显示，近年来 HDI、柔性板、IC载板等最小线宽已经陆续演进到 30μm、15μm、5μm。
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