受益于 AI 服务器等需求增长,PCB 中高多层板及 HDI 板增长迅速,结构升级趋势有望延续。按照产品类型划分,PCB 可分为单双面板、多层板、HDI 板、柔性板及封装基板。根据弗若斯特沙利文数据,2024 年我国单双面板、多层板、HDI 板、柔性板及封装基板销售额占比分别为 11%、38%、17%、17%、17%。受益于 AI 服务器对并行数据处理的大幅提升,高多层板及 HDI 板增长相对较快。根据 Prismark预测,2025 年预计 18 层以上多层板产值同比增速高达 42%,HDI 板为 10%。随着高性能 AI 服务器需求增长、及电子产品向小型、轻薄、高性能等方面发展,PCB的结构也在持续升级,未来高多层板、HDI 板、封装基板等需求有望实现更快增长。