2024-2029年预计HDI板、封装基板等销售额增长更快
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受益于 AI 服务器等需求增长，PCB 中高多层板及 HDI 板增长迅速，结构升级趋势有望延续。按照产品类型划分，PCB 可分为单双面板、多层板、HDI 板、柔性板及封装基板。根据弗若斯特沙利文数据，2024 年我国单双面板、多层板、HDI 板、柔性板及封装基板销售额占比分别为 11%、38%、17%、17%、17%。受益于 AI 服务器对并行数据处理的大幅提升，高多层板及 HDI 板增长相对较快。根据 Prismark预测，2025 年预计 18 层以上多层板产值同比增速高达 42%，HDI 板为 10%。随着高性能 AI 服务器需求增长、及电子产品向小型、轻薄、高性能等方面发展，PCB的结构也在持续升级，未来高多层板、HDI 板、封装基板等需求有望实现更快增长。
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