STI设备覆盖封装及晶圆AOI和量测领域
2024-01-05 08:10:00
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2019 年收购 STI 完善后道封装 AOI 设备，有望向前道晶圆量测设备进军。STI 是研发和生产为芯片以及 wafer 提供光学检测、分选、编带等功能的集成电路封装检测设备商，主要产品为 AT468、Hexa、iSort 及 iFocus 机台四种型号高精度光学检测设备，面向市场包括 传统封装 、BGA、QFN、有引线封装、晶圆级封装等封 装测试市场，其核心管理团队来源于德州仪器在新加坡的工艺自动化中心，在 AOI 设备制造相关领域均具有超过 25 年的工作经验。2019 年通过发行股份方式收购杭州长新投资管理有限公司，从而间接完成收购新加坡集成电路封装检测设备制造公司 STI。除后道封装端 AOI 设备外，公司基于 STI 技术开发的 NanoX-6000 覆盖晶圆 CD、OverLay、膜厚等环节量测，未来公司有望依托 STI 的量测技术向半导体前道晶圆量测设备进军。
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