第二，新能源与智能汽车的全域渗透。电动化与智能化的双重变革，使汽 到传感器（激光雷达、毫米波雷达、摄像头），从座舱芯片到MCU，单车半导 体价值量从传统燃油车的约500美元跃升至智能电动车的1500 美元以上。这一 结构性变化为中国在第三代半导体等特色工艺领域建立优势提供了战略窗口, 新能源与智能汽车的全域渗透，推动半导体产业与汽车产业的深度融合，形 成了“车规级半导体”这一高增长、高壁垒的细分领域。车规级半导体对可靠 性、安全性、稳定性的要求远高于消费级半导体，其认证周期长、技术门槛高, 国内企业在车规级功率半导体、车规级传感器等领域的突破，离不开与车企的长 期合作与联合研发。这种联合研发模式涉及技术共享、知识产权归属、成果转化 等一系列法律问题，相关的合作合同纠纷、知识产权争议已成为影响产业协同发 展的重要因素。此外,智能汽车的自动驾驶功能依赖大量的数据处理与算法优化， 这使得汽车半导体与数据安全、隐私保护等法律议题深度绑定，数据跨境流动、 算法合规等问题已成为汽车半导体企业面临的新型法律挑战。 第三，国产化替代从“可用”走向“好用”。在地缘政治不确定性持续加 码的背景下，供应链安全已成为下游企业的核心关切。通信设备、汽车、工业等