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日本、美国企业长期垄断，公司产品已获下游认证，实现面板厂客户供应。PSPI 作为新兴光刻胶材料目前在半导体封装等领域仍处于渗透初期，根据 QYResrach，2022 年全球PSPI 市场规模约 30 亿元，受下游需求拉动以及路线渗透双击拉动，预计 2029 年市场规模大幅提升至 147 亿元。PSPI 是 PI 类材料中技术壁垒较高的高性能品种，主要由日本、美国企业垄断，全球核心厂商包括日本东丽、HDMS（美日合资）、日本日立化成、美国杜邦等，其中 2019 年东丽份额约 40%，CR3 约 68%，行业集中度高。目前公司 PSPI产品已获得下游认证，实现向下游面板厂的批量供应。
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