国内前三大封测厂资本开支高增
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国产化政策推动国内封测厂扩张，公司依托本土化体系受益。为推动半导体产业链国产化，中国相继出台多项扶持政策。《中国制造 2025》明确提出 2025 年14nm 设备国产化率达到 30%以上，“大基金三期”重点投向设备与材料环节；财税方面，提高半导体设备企业研发费用加计扣除比例至 200%；市场端要求国资晶圆厂国产设备采购比例不低于 40%，并强调央企应带头采购国产芯片。政策驱动下，2025年上半年国内前三大封测厂资本开支同比增加 33%，行业扩产需求加速释放。公司依托其在中国完善的研发、制造与服务体系，有望在国产化趋势中承接新增订单，充分受益于国产替代加速带来的结构性机会。
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