图81.2022Q1全球前十大IC设计厂、晶圆厂和封测厂营收分布
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国内芯片产业发展迅速，奠定国产 EDA发展的土壤。从产业链角度看，芯片制造主要分为芯片设计、芯片制造、封装/测试三个环节，目前我国已经在多个环节实现了自主可控。具体来看：1）芯片设计环节：从技术能力来看，华为海思等 Fabless厂商已经进入世界前列；2）芯片制造环节：我国在国际上有明显的竞争力，在世界营收前十的晶圆厂中，中芯国际位居第五，华虹集团位居第八；3）芯片封装测试环节：我国在封装测试方面竞争力较强，世界营收前十的封装测试厂中，长电科技位居第三、通富微电位居第五，华天科技位居第六。从市场角度看，一方面，国际技术竞争激烈，芯片全产业链的国产化替代大有可为，EDA 是其中的重要一环；另一方面，下游电子产品市场发展迅速，手机、电脑、智能车、IoT 产品等市场对芯片的需求不断增长，推动了整个芯片产业的发展。我们认为，当下国内产业链逐渐完备、下游需求景气度高涨，我国已经具备了 EDA技术发展的土壤。
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