全球半导体市场规模预测（按地域拆分）
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展望未来资本开支，我们预计 2025E/2026E 全球主要半导体企业资本开支同比+6%/+16%，2025E/2026E 预测值较 2025/11 预测持平/+6%。2025 年部分海外晶圆厂延后资本支出节奏，展望 2026 年，HBM 驱动的存储需求是海外扩产的主要驱动力；中国台湾地区动作积极，台积电持续投入，联电、日月光大幅扩产。
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