MEMS陀螺仪产业链包括芯片设计、晶圆制造等
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MEMS 产业链分为四个环节，分别是芯片制造、晶圆制造、封装测试以及系统应用。MEMS 工艺流程包括研发设计、晶圆制造、封装测试。企业的经营模式包括Fabless 和 IDM。前者模式企业主要负责 MEMS 产品的设计与销售，将生产、封装、测试等环节外包；后者经营范围覆盖了芯片设计、晶圆制造和封装测试等各环节。MEMS 具有高度的定制化特征，前期研发投入高昂，研发周期长，中高端场景下行业壁垒高。MEMS 每种器件的设计、制造、封装、测试方法均存在较大差异，市场很难形成标准化，成熟的产品才能表现出一定的集中度。极端情况下一款传感器的研发需 6-8 年，加上测试、导入产业链的时间，成品甚至能花费近 20 年。
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