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晶圆制造产能投放与技术迭代是需求增长的核心驱动力。受益于5G通讯、人工智能、新能源汽车等新兴领域的蓬勃发展，全球半导体产业虽有周期波动，但整体保持扩张态势。特别是2025年以来，AI 芯片和 HBM 的高涨需求，推动了先进制程晶圆制造产能的释放，直接带动了清洗、蚀刻等环节湿电子化学品用量的快速攀升。同时，集成电路制造工艺向微缩化、三维结构化发展，导致工艺步骤大幅增加。例如，12 英寸晶圆加工中耗用的湿电子化学品量远超 8 英寸和 6 英寸晶圆，随着全球12 英寸晶圆厂的持续投产，单位面积晶圆消耗的湿电子化学品量随之上升。此外，显示面板行业向 OLED 及更高世代线升级，也进一步刺激了对高端湿电子化学品的需求。
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