26E全球HBM不同代际产品出货份额占比
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04。品类占比演变：从“标准DRAM主导”向“多元高密度堆叠生态” ·在AI存算一体化大趋势下，传统标准DRAM正面临严重的份额切割。传统DRAM的平面总线架构受限于PCB引脚数量限制，位宽极难超越64位，根本无法承载AI服务器所需的超高吞吐。HBM等高带 导致2024年起全球DRAM有效产能在物理层面上向HBM高度倾斜。 ·HBM3在2024年以前占据了半壁江山；而进入2025年后，HBM3e（8H）因其出色的运行稳定性与高容错性，成为了主流大单的稳妥选择。更为关键的是，随着AI大模型在多模态、超长上下文处理 上的突破，HBM3e（12H高容版本）在2025年展示出极强的替代韧性。12层堆叠结构将单个HBM芯片组的容量上限提升至36GB，完美贴合了算力新卡对于高载量参数在DRAM中即时保留的刚性 考核指标。
竞争格局
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