WLP2000晶圆级封装直写光刻机
2025-04-18 13:42:05
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持续新品研发，开拓技术创新。1)先进封装：晶圆级封装 WLP2000 设备技术已较成熟，除了 WLP 晶圆级封装，公司在 PLP 板级封装也有相应布局，应用面将会更加广阔；2)钻孔设备：激光钻孔系列目前已有陆续出货，技术进展顺利，钻孔设备市场需求较大，国产化率很低，公司将加大产品市场推广力度；3)新品键合产品：公司键合设备可实现热压键合，目前支持最大晶圆尺寸为 8 英寸，采用半自动化操作，可运用于先进封装、MEMS等多种场景。
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