液冷作为高热密度数据中心散热优化的重要技术,已开始进入规模应用阶段。根据高澜股份公告,一方面,在 AI 算力需求的强力驱动下,数据中心 GPU 服务器的数量大幅增加,所带来的功耗问题日益凸显。数据中心单机柜风冷的极限总功率为 15kW,在机柜上架率不变下,GPU 服务器所带来的功率增长已经逼近单机柜的极限值,未来单机柜的功率可达到 100kW。另一方面,GPU 的功耗在不断地增长。例如国际头部 GPU,每个内核功耗约为 1200W,同时服务器内还需匹配两个 CPU,功耗在 300W 左右,单算力节点总功耗就达到了 2700W 左右。面对高功耗高密度场景,传统的风冷已无法满足能耗和散热需求,液冷技术以超高能效、超高热密度等特点,成为智算中心温控解决方案的必选项。根据申菱环境公告引用的中商产业研究院数据,2024 年我国液冷数据中心的市场规模达到 110.1 亿元,预计 2027年将增加至 310.8 亿元,液冷数据中心市场的快速发展有望为液冷相关领域带来广阔市场空间。